本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.35元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本为458,802,328股，以此计算合计拟派发现金红利人民币16,058,081.48元（含税）。本年度公司现金分红总额占合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为32.01%。不送红股，不进行资本公积转增股本。
公司上述利润分配方案已经公司第三届董事会第三次会议审议通过，尚需公司2021年年度股东大会审议通过。
公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。报告期内，依托公司覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程工艺平台，多款光芯片开发取得了一系列关键技术的突破。同时，针对光通信行业应用场景多元化、产品需求多样性的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合“室内光缆—光纤连接器—线缆材料”产业优势，提升产业协同，增强光纤连接器等产品整体竞争力。报告期内，光芯片及器件取得显著增长，室内光缆及连接与线缆材料协同发力，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。
产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器和隔离器。公司上述产品主要应用于光纤接入网、数据中心、5G承载光网、骨干网及城域网等场景。公司紧紧围绕光纤接入网、数据中心及5G建设等应用领域，已形成良好的产品布局和核心技术积累，在AWG芯片以及DFB激光器芯片方面已形成明显突破，公司产品演进路线符合行业发展趋势，能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。
平面光波导（PLC）分路器芯片主要用来实现相同波长信号的分路与合路，应用于光纤到户（FTTH）和光纤到房间（FTTR）建设，是FTTH网络的核心无源芯片。针对近期FTTR应用，新增多个规格的非均分光分路器产品，已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售。
阵列波导光栅（AWG）芯片是波分复用（WDM）系统的核心无源芯片，能在发送端将不同波长的光信号复用，并耦合到同一根光纤中进行传输，在接收端又将组合波长解复用。公司目前AWG芯片系列产品包括数据中心AWG芯片产品、骨干网城域网扩容用的密集波分复用（DWDM）设备的AWG芯片产品和用于5G扩容的波分复用（WDM）器件（滤波片方案）。
分布反馈（DFB）激光器芯片被广泛应用于高速光信息传输领域，是数据中心、4G/5G无线通信网和接入网中的关键有源光发射芯片。经过持续研发投入，公司在DFB激光器芯片领域已经逐步形成包括2.5G DFB激光器芯片、10G DFB激光器芯片、大功率连续波（CW）DFB激光器芯片，以及DFB激光器器件在内的一系列产品。25G DFB激光器芯片处于继续优化可靠性阶段。
光纤连接器属于一种光无源器件，能够在其他各类光器件及设备之间进行可拆卸（活动）连接，以使发射器输出的光信号能最大限度地耦合到接收器中去。公司目前的光纤连接器产品包括用于FTTH布线的引入光缆连接器、用于5G基站射频拉远光缆连接器、用于数据中心高集成化的多芯束（MPO/MTP）连接器。
光隔离器是允许光向一个方向通过而阻止向相反方向通过的无源光器件，其工作原理是基于法拉第旋转的非互易性。作用是对光的方向进行限制，使光只能单方向传输，通过光纤回波反射的光能够被光隔离器很好的隔离，提高光波传输效率和激光器的稳定性。公司目前的自由空间隔离器主要用于隔离远端光路反射的光对有源芯片的影响，隔离设备端反射的光对DFB芯片的影响。
在高速400G、800G及更高速率的数据中心互连中，需要用到多通道耦合扇出波导实现多路的收发。公司系统研究和分析了多通道耦合扇出波导的损耗影响因素，并进一步优化工艺，开发了平行光组件系列产品。针对400G DR4的平行光组件，通过了客户验证，并实现了小批量供货；开发出了应用于高速数据中心800G DR8的平行光组件，通过了客户验证。
室内光缆是以光纤作为信息传输媒质的适用于建筑物内的通信线缆。其典型应用场景包括通信设备互联、室内引入和布线、通信基站和数据中心等；其关键工艺包括光纤涂覆和被覆工艺、并带工艺、护套挤出和成型工艺、成缆工艺等；其主要性能包括光学性能、机械性能、环境温度性能、阻燃性能等。公司所生产的光缆产品涉及十余类百余种规格，包括设备互联和房屋布线用单双芯光缆、多芯配线和分支光缆、多芯数据中心光缆、基站（FTTA）光缆、蝶形和圆形引入光缆、中心管式引入光缆、螺旋铠装光缆、应急光缆和其他室内外两用光缆等，尤其是各类引入光缆和基站（FTTA）光缆广泛运用在电信、数据通信等领域。
线缆材料主要采用高分子基础树脂共混并添加复合多元防老化和阻燃等添加剂体系进行配方设计、针对不同配方采用多种加工工艺，进行改性。从而使材料的机械性能、耐高低温、阻燃、高弹性、耐老化、耐环境开裂、高绝缘、耐油、抗撕、抗开裂、耐挠曲、耐磨、耐臭氧以及耐紫外光等方面的性能得到不同程度的提高，以满足不同使用场景的要求。产品广泛应用于通信线缆、汽车线缆、电子电器线缆、电力线缆等产品的绝缘和护套材料。
公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。公司主要通过现有客户推荐、展会、宣传、客户经理对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。公司市场部下设销售部与市场支持部，销售部主要负责对接客户，参与新客户的开发与老客户的维护，并将客户需求及时反馈给市场支持部。市场支持部负责在接到订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门，同时承担跟单、售后、技术支持、市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。在产品定价策略上，公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素，经过与客户谈判协商后，确定产品价格。
公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用“以销定产”模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品的生产周期较长，有一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力，也有利于公司率先开发并推行新技术。
在供应商选择方面，公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价格控制机制、跟进措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜在的供应商，组织对供应商的能力进行调查，收集供应商技术资料等，要求供应商提供样品，送研发部或技术部进行测试和验证。质量管理部根据物资部提交的供应商资料、研发部或技术部测试和验证的结果等，综合进行判定并确定合格供应商。
公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等诸多因素，经审批后与相关供应商订立采购协议。同时，公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。公司对供应商进行定期考核，综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价格等因素，进行动态管理。
公司以市场需求导向为主，利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术，结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，研发部、工程技术部、市场部、质量管理部、物资部等协同配合。
对于新产品开发，项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排，组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后，项目组对设计开发进行验证和评审工作。
样品研发成功后，公司验证产品批量重复性、可靠性等性能，当内部评审产品性能及可靠性达到研发目标时，与销售部一同将样品送至客户进行性能及可靠性测试等验证，并根据客户反馈报告，进行设计及工艺改进，实现产品定型，完成产品导入。在新产品逐步量产过程中，研发部与工程部持续开展中等规模工程验证，进行工艺改进及良率提升，直至形成稳定的大规模批量生产能力。考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作。自2010年12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系。
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。
公司所处行业为光通信行业。光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件、光模块、光纤光缆等）和设备集成，最终应用领域主要为光纤接入网、5G移动通信承载光网、骨干/城域传送网扩容、数据中心光互联等，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。
光器件是由光芯片、光纤、光学元件及结构件组合封装在一起，完成单项或几项功能的混合集成器件。光模块是以光器件为核心，增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能的单元。光模块通过光纤光缆与设备连接实现光信息传输功能并提供运营服务。
光芯片、光器件、光模块产业位于光通信产业的上游，为中下游系统设备商提供器件、模块等产品，其性能的好坏直接影响到光纤通信系统最终的质量。
在光通信产业中，国内企业目前在光通信设备、光纤光缆等领域已经有了长足的发展，在全球范围内已形成较强的竞争力，光器件/光模块产业也取得了迅猛发展。在核心光芯片领域，我国仍然处于追逐者的位置。从中国光芯片的发展趋势以及历年光芯片市场规模变化情况来看，未来五年中国光芯片产业仍将快速发展。
光芯片处于光通信产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。
光芯片的研发生产过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握外延、微纳加工、封装、可靠性等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着信息需求的不断增大，要求的光芯片需求朝着更高功率、高快速率、光电集成等发展趋势；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求，同时光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生物监测、环境监测等跨领域的产品需求，对设计对接、应用对接都有很高的要求，在一些传统领域的量产导入等方面，传统光通信企业可靠性要求等非常高，需要较长的导入时间。因此，本行业对新进入者有较高的技术壁垒。
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，目前已发展成为国内光通信行业主要光芯片及器件企业之一。
在互联网流量持续增长和带宽需求的驱动下，2021年，我国扎实推进5G、数据中心等新型基础设施建设，先后印发《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》、《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》、《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案》等文件，有力地带动光芯片与器件产业的发展。公司目前主要产品对应的细分市场包括数据中心光互联、光纤接入网、骨干/城域传送网以及5G移动通信等。
云服务需求带动的数据中心市场将成为光通信行业的主要增长动力之一，2021年全球超大规模数据中心新增135个，国内数据中心建设约35个。在数据中心内部互联以及数据中心互联（DCI网络）需求的推动下，公司的数据中心AWG器件（用于100G-400G数据中心光模块）呈快速增长态势；公司100G-200G高速光模块用光组件产品实现规模化商用，并成功开发400G、800G系列，已分别进入小批量发货和客户验证阶段。
截止2021年底，我国互联网宽带接入端口数达到10.18亿，其中光纤接入(FTTH/O)端口达到9.6亿，占比达到94.3%。我国正在加紧推进下一代千兆接入网及FTTR(光纤到房间)建设，推动公司PON用DFB激光器芯片批量应用，出货量累计突破1000万颗。为适应FTTR新型接入建设，公司持续开展非均分PLC光分路器芯片研发，成功开发多个非均分PLC光分路器芯片，并批量出货，成为公司PLC分路器新增长点。同时，2021年欧美国家掀起光纤宽带建设热潮，为保证居家办公、缩小农村数字鸿沟而努力提高光纤到户普及率，受此趋势影响，公司大力拓展海外业务，海外销售的PLC分路器器件收入进一步提升。报告期内，PLC光分路器芯片继续保持市场领先优势。
随着数据中心、5G建设推进，终端数据量激增也将推动骨干网/城域网扩容，波分复用技术的应用将不断下沉，100G及以上的DWDM器件/模块需求将快速提升。公司相继开发成功用于相干通信的100GHz 48波，150GHz 40波AWG芯片批量出货，并开发出100GHz 60波及超大带宽产品。逐步应用到城域网、接入网、数据中心以及5G前传等领域。报告期内，数据中心用AWG组件处于行业领先水平。
报告期内，全球5G建设继续加速。据工信部数据，截至2021年底，中国累计建成并开通5G基站142.5万个，建成全球最大5G网，实现覆盖全国所有地级市城区、超过98％的县城城区和80％的乡镇镇区，并逐步向有条件、有需求的农村地区推进。我国5G基站总量占全球60％以上；每万人拥有5G基站数达到10.1个，比上年末提高近1倍。据工信部目标，2022年，我国继续新建5G基站60万个，年底将达到200万个。2021年，全球145个国家487家运营商在投资5G建设。根据市场研究公司DellOro Group的最新预测报告，2021-2026年期间全球无线接入网（RAN）市场累计收入将接近2500亿美元。5G承载光网建设发展带来对光芯片、光器件、光模块的新增需求。公司5G前传用多波长10G DFB激光器芯片及波分复用WDM器件（滤波片方案）已量产出货、适用于5G的25G DFB激光器芯片产品已进入可靠性验证阶段。
在5G和数据中心建设的带动下，公司5G通用的基站用射频拉远光缆、光纤连接器产品得以广泛应用，室内光缆和线缆材料业务也保持一定幅度的增长。
报告期内，全球贸易摩擦及不断出现的制裁措施，使得国内高端核心光电子芯片受到国外“卡脖子”制约，给我国光通信关键芯片供应带来了新的挑战，需要我们尽快掌握自主可控的光电子芯片技术，并实现规模化量产。公司立足无源、有源工艺平台，具备从芯片设计，晶圆制造、芯片加工到封装测试的自主全产业链流程能力，在国产化替代进程中，可以更好地发挥自身技术优势。
在2021年全国两会期间，总理在政府工作报告中提出，“加大5G网络和千兆光网建设力度，丰富应用场景”，千兆光网首次被写入政府工作报告。以数字化产业、产业数字化为核心的数字经济步伐正加速发展，未来十年将是行业数字化转型的黄金十年。为了更好地发挥千兆网络的用户体验，打通室内最后10米的千兆瓶颈，需要大力发展光纤到房间（FTTR）技术。在千兆光纤接入、FTTR新业务推动下，特殊非均分PLC光分路器、室内光缆成为新的增长点，将会得到大规模应用。
在数据中心领域，100Gb/s光模块已达到顶峰，200G b/s和400G b/s市场持续增长，800Gb/s进入验证阶段。在数据中心内部互联以及数据中心互联（DCI网络）需求的推动下，光模块（对应光芯片、光器件、波分复用组件、隔离器、透镜）、光纤连接器（对应的室内光缆、线缆材料）等出货量、销售额预计都将有显著增加。同时，在400G及以上光模块中，硅光技术方案成为主流，由于硅光技术中无法实现片上同质光源，高功率、小发散角CW DFB激光器芯片将得到批量应用。
2022年，我国预计新增60万个5G基站，在新一轮5G建设带动下，由于5G频谱频率上升，信号穿透建筑物的衰减较大，建站密度与4G基站相比将更高；5G基站架构从4G的前传—回传演进到前传—中传—回传，需要的连接明显增加，其中前传最为突出。光通信行业中5G前传光芯片、光器件、光模块、光设备、光纤连接器（及其对应的室内光缆、线缆材料）出货量、销售额预计都将有显著的增加。
宽带、高速、高密度收发及传输将是光通信及数据通信未来发展趋势。作为核心支撑的光电子器件也将向高速宽带化、集成小型化、可调智能化、光电融合化，以及低功耗成本等特征演进。在光通信及数据中心传输流量爆炸式增长的推动下，有源器件、模块经历了从2.5G、10G、40G、100G到200G和400G快速升级，并向800G及1.6T演进。DFB激光器芯片亦从2.5G、10G、25G向56G发展。随着速率的进一步提升，外调制EML、波长可调谐集成化DFB将发挥重要作用。因此，系统掌握DFB激光器外延技术、光栅制造核心技术，将是适应未来多应用场景产品升级的关键所在。
随着流量的快速增长和技术的演进，波分复用技术的应用不断下沉，需要规格更加多样化，并逐步应用向接入网、数据中心以及5G前传等领域延伸。在此过程中，掌握粗波分复用（CWDM）AWG、局域网（LAN）波分复用AWG、密集波分复用(DWDM)AWG芯片、超宽带波分复用AWG全系列设计及工艺技术的企业，能够在未来波分复用技术的广泛应用中赢得主动。
在数据中心建设中，业界普遍认为在51.2Tbps光交换系统架构中，可插拔光模块将难以胜任，基于硅光技术的共封装光学(CPO)可插拔板件将是主要的方案，也就是光模块在1.6Tbps以上速率时将过渡到可插拔CPO板件方案，国内外已有应用于CPO的1.6Tbps、3.2Tbps光学组件，并展示了CPO样机，在未来十年，CPO将成为云服务提供商数据中心的主导使能技术。到2030年，63%的CPO产品收入将来自该应用市场。在数据中心市场中，主要系统设备制造商、光模块制造商和大型互联网企业技术团队正在积极开发基于硅光的高速率可插拔光模块（800G、1.6T）和可插拔CPO板件（1.6T、3.2T及以上）及其光学引擎和光学组件。围绕硅光及其配套光源成为新一代数据中心光互连中的重要技术点，公司下一步将重点发展硅光配套的CW DFB光源芯片和器件、硅基端面光纤耦合技术、硅基波分复用技术等一系列硅光子集成芯片关键技术。
随着数字经济在国民经济中的比重不断增加，以及我国“东数西算”布局，运营商在千兆光纤接入网、5G建设、骨干网/城域网扩容方面将持续加大投入；云厂商方面，受到在线应用的持续推进，视频、直播等在线业务的发展将进一步推动更多的数据中心建设，带来更多高速光芯片和器件的需求。
公司下半年起逐步优化产品结构，加大对高单价、高毛利率产品的资源投入，努力提升公司产品毛利率水平。公司采取设计中优化芯片结构增加单位晶圆颗粒数量，流片工艺及切割抛光等流程提高效率等措施，针对单个型号的产品，逐步提升产品的良品率，以降低单位成本。与此同时，公司通过加大研发投入、产品技术更新等方式，优化产品结构，推出有竞争力的新产品。受上述因素影响，下半年归属于上市公司股东的净利润有大幅提升。
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况
1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
公司实现营业总收入81,734.15万元，同比增长21.70%；实现归属于上市公司股东的净利润5,016.42万元，同比增长31.78%；报告期末，公司总资产156,573.91万元，较报告期期初增长4.42%；归属于上市公司股东的所有者权益120,103.30万元，较报告期期初增长4.10%。报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片及器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入80,091.52万元，占比97.99%，非主营业务收入1,642.63万元，占比2.01%。其中，光芯片及器件产品收入36,318.88万元，同比2020年增长15.22%；室内光缆产品收入22,064.38万元，同比2020年增长21.84%；线公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
经中国证券监督管理委员会《关于同意河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可【2020】1438号）核准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）股票46,000,000股，股票面值为人民币1.00元，发行价格为每股人民币10.82元。此次公开发行股份募集资金总额为人民币49,772.00万元，扣除发行费用人民币5,282.25万元后，募集资金净额为人民币44,489.75万元。
前述募集资金已经全部到位，并经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审验，出具了“致同验字（2020）第110ZC00267号”《验资报告》。
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作（2022年）》等文件的规定，结合本公司实际情况，制定了《河南仕佳光子科技股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“《管理制度》”）。该《管理制度》于2019年9月1日经本公司第二届董事会第五次会议审议通过。
根据《管理制度》并结合经营需要，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金使用专户，并与开户银行、保荐机构签订了《募集资金专户储存监管协议》，对募集资金的使用实施严格审批，以保证专款专用。截至2021年12月31日，本公司均严格按照该《募集资金专用账户管理协议》的规定，存放和使用募集资金。
注：由于公司对“年产1,200万件光分路器模块及组件项目”的实施主体进行变更，2021年5月，公司将中国农业银行股份有限公司鹤壁淇滨支行账户注销，并开设中原银行股份有限公司鹤壁分行（757）作为募集资金专项账户
上述存款余额中，已计入募集资金专户利息收入264.00万元（其中2021年度利息收入184.85万元），理财收益805.07万元（其中2021年度理财收益714.11万元），已扣除手续费1.85万元（其中2021年度手续费1.15万元）。
2021年9月6日，公司第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币28,000.00万元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的理财产品（包括但不限于结构性存款、协议存单、通知存款、定期存款、大额存单、收益凭证等），自公司董事会、监事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。详情见公司2021年9月7日披露在上交所网站的《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》（公告编号：2021-028）。
截至2021年12月31日，公司累计使用101,000.00万元暂时闲置募集资金购买理财产品，其中已赎回金额为82,500.00万元，取得投资收益714.11万元；未赎回理财产品金额为18,500.00万元，暂时闲置募集资金已购买但未到期的现金管理产品及资金情况如下：
截至2021年12月31日，公司不存在变更募集资金投资项目的资金使用情况。
根据公司2021年3月22日召开的第二届董事会第十四次会议的决定，“年产1,200万件光分路器模块及组件”项目的实施主体由河南仕佳光电子器件有限公司（以下简称“仕佳器件”）变更为本公司，随即将仕佳器件原先的募集资金专户（中国农业银行股份有限公司鹤壁淇滨支行，账号为20）进行了销户，其账户的资金余额1,898.36万元转入了本公司新开立的募集资金专户（中原银行股份有限公司鹤壁分行，账号为757）。
截至2021年12月31日，公司不存在前次募集资金投资项目已对外转让或置换情况。
截至2021年12月31日，本公司根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作（2022年）》有关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。
八、会计师事务所对公司2021年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见
经审核，致同会计师事务所（特殊普通合伙）认为，仕佳光子公司董事会编制的2021年度专项报告符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作（2020年）》有关规定及相关格式指引的规定，并在所有重大方面如实反映了仕佳光子公司2021年度募集资金的存放和实际使用情况。
九、保荐机构对公司2021年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见
经核查，仕佳光子2021年度募集资金的管理及使用符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与发行人已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。保荐机构对仕佳光子在2021年度募集资金存放与使用情况无异议。
（一）《华泰联合证券有限责任公司关于河南仕佳光子科技股份有限公司2021年度募集资金存放和使用情况专项核查报告》；
（二）致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《关于河南仕佳光子科技股份有限公司2021年度募集资金存放与使用情况鉴证报告》.
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人武琳、主管会计工作负责人鄢浩文及会计机构负责人(会计主管人员)唐珂声明：保证季度报告中财务报表的真实、准确、完整。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
1、营业收入较上年同期增长165.52%，主要变化原因为报告期内，公司房地产项目销售结利高于上年同期。
2、税金及附加较上年同期增长122.30%，主要变化原因为房地产项目销售结利高于上年同期。
3、销售费用较上年同期增长59.14%，主要变化原因为销售佣金和广告费支出增长。
4、管理费用较上年同期增长212.03%，主要变化原因为人员结构调整导致的费用化职工薪酬增长。
5、财务费用较上年同期增长350.55%，主要变化原因为费用化利息支出增长。
6、投资收益较上年同期下降82.62%，主要变化原因为参股项目结利周期影响，对联营企业和合营企业的投资收益减少。
7、信用减值损失较上年同期下降296.07%，主要变化原因为计提坏账准备。
8、所得税费用较上年同期下降1703.29%，主要变化原因为坏账准备形成的递延所得税费用。
1、经营活动产生的现金流量净额同比减少97.50%，主要系房地产项目开发周期影响，销售回笼资金比上年同期减少。
2、投资活动产生的现金流量净额同比减少361.80%，主要系支付参股项目股东借款所致。
3、筹资活动产生的现金流量净额同比减少148.00%，主要系归还股东借款所致。
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元，上期被合并方实现的净利润为：0.00元。
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国家发改委4月25日消息，近日，国家发改委组织召开专家座谈会，分析讨论当前物价形势，研判下一步物价走势。
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经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2021年度合并报表实现归属上市公司股东的净利润为55,642,068.60元，其中母公司实现净利润为126,983,849.05元。截止2021年12月31日，合并报表未分配利润余额为-3,005,982,244.24元，其中母公司未分配利润余额为-1,106,062,494.35元。鉴于公司2021年末可供分配利润为负数，根据《公司法》《公司章程》相关规定，2021年度拟不进行利润分配（含现金分红和股票股利分配），不实施资本公积金转增股本。该预案尚需提交公司
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